半導體
Reticle Inspection Subsystem
Reticle Handler(大氣) : 透過RSPOpener開啟DUV/EUV光罩盒，機械手臂夾取光罩後，送至AOI平台進行正檢與背檢，極低發塵量。
- Robot，底層控制系統、與主系統AOI整合。
- Gripper，抗靜電夾抓，夾取光罩並進行翻轉，針對高透光率光罩使用特製感測元件。
- RSPOpener，光罩盒開合機，可應對DUV/EUV。
Wafer Handler
Lithography Wafer Handler(大氣)。
- Robot，底層控制系統、與主系統對接。
- Fork(RQPB Board)，機構搭配光學的感測系統，用以補償偏差量。
PVD Subsystem
PVD子系統(真空，舊系統已無零件，設計新的子系統系統與舊子系統完全相容)。
- 子系統包含Robot、Gripper、Aligner、Elevator與主系統PVD(瑞士設備)進行整合。
- 採用以色列控制器、運動控制/運動學開發(Folding Arm專利)、電路設計。
- 通訊反向工程(主系統與舊系統間的指令)。
ZDrive Inspection
Robot Z-Drive檢測設備。
- 檢查Z軸(馬達、編碼器Encoder)、耐久性測試(Indurance)。
- 行程偵測、On-Line更換待測物、支援不同系列Robot的Z-Drvie。
Robot Inspection
Robot檢測設備。
- 檢查機械手臂整體(馬達、編碼器Abs Encoder-Hiperface)、耐久性測試(Indurance)。
- Abs Encoder加解密、Commutation計算、數位示波器整合。
- Speed Guard(Pilz Safety PLC)、On-Line更換待測物。
Miscellaneous
Robot相關設備。
- Robot Controller。
- Vacuum Leaking Inspection。
- Robot Inspection Instrument。
- Robot Straight Line。
- Universal Robot Controller。